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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步

Pete Starkey, I-Connect007 六月 16, 2017

2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多

第十四届上海国际信息化博览会即将开幕

I-Connect007 二月 28, 2017

第十四届上海国际信息化博览会（以下简称“信博会”）由上海市经济和信息化委员会和浦东新区政府主办，国际半导体产业协会（SEMI）及中国电子商会（CECC）、慕尼黑博览集团（MMG ...查看更多

第十四届上海国际信息化博览会即将开幕

I-Connect007 二月 28, 2017

第十四届上海国际信息化博览会（以下简称“信博会”）由上海市经济和信息化委员会和浦东新区政府主办，国际半导体产业协会（SEMI）及中国电子商会（CECC）、慕尼黑博览集团（MMG ...查看更多

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